儒佳科技對(duì)MLCC陶瓷漿料均一性的一體化解決方案

均一性與穩(wěn)定性控制  

MLCC全稱為Multi-layer Ceramic Capacitors，即片式多層陶瓷電容器，是全球用量**的片式元件之一，因其具備體積小、容量大等特征，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子、家用電器、電源、照明、通信和汽車電子等領(lǐng)域。MLCC陶瓷漿料是MLCC生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)

之一。MLCC的工藝制造首先是將陶瓷漿料通過流延方式制成要求厚度的陶瓷介質(zhì)薄膜，然后在介質(zhì)薄膜上印刷內(nèi)電極，并將印有內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)膜片交替疊合熱壓，形成多個(gè)電容器并聯(lián)，并在高溫下一次燒結(jié)成一個(gè)不可分割的整體芯片，**在芯片的端部

涂敷外電極漿料，使之與內(nèi)電極形成良好的電氣連接，形成MLCC的兩極。

MLCC陶瓷漿料作為MLCC生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié)，漿料的穩(wěn)定性和均一性影響著后續(xù)流延工藝和印刷工藝的效果，漿料如果易沉淀和易團(tuán)聚，陶瓷介質(zhì)的緊密型和穩(wěn)定性將會(huì)受到影響；陶瓷漿料中陶瓷粉體的粒徑會(huì)影響介質(zhì)層的厚度，陶瓷粉體粒徑過大不利于MLCC

薄層化和小型化，此外還會(huì)影響MLCC產(chǎn)品的燒結(jié)性能、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗，溫度特性及容量等多方面；陶瓷粉體的形貌也會(huì)影響MLCC的性能，因此在分散過程中，需盡可能減少陶瓷粉體的損傷。

儒佳科技提供整套MLCC陶瓷漿料均一性和穩(wěn)定性的解決方案，在行業(yè)中提出D（預(yù)分散）+M（物理研磨）+C（配料工藝），可快速評(píng)估、優(yōu)化陶瓷漿料的配方和工藝。

MLCC陶瓷漿料粒度控制

陶瓷粉體的粒徑大小對(duì)MLCC產(chǎn)品的燒結(jié)性能、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗、溫度特性及容量等方面都有影響。在對(duì)陶瓷漿料粒徑進(jìn)行考察時(shí)，主要評(píng)估其平均粒徑大小，大顆粒濃度等指標(biāo)。目前常見的陶瓷漿料分散方法主要采用砂磨機(jī)進(jìn)行分散。

RUCCA立式雙動(dòng)力納米砂磨機(jī)&IDS在線分散系統(tǒng)

常見分散方法為砂磨機(jī)，在分散時(shí)物料、磨珠與機(jī)體之間的撞擊會(huì)對(duì)陶瓷漿料中的陶瓷粉體造成磨損，磨損的材料進(jìn)入漿液中會(huì)變成難以除去的雜質(zhì)，這對(duì)漿料的純度產(chǎn)生不利的影響，此外，在某些特定情況下，研磨分散過程還會(huì)改變粉體的物理化學(xué)性質(zhì)。例

如，增加晶格不完整性，形成表面無定形層等，影響后續(xù)燒結(jié)等工藝，儒佳科技的立式雙動(dòng)力納米砂磨機(jī)能有效減少對(duì)陶瓷漿料的損傷。

特點(diǎn)：

>專門針對(duì)微小研磨介質(zhì)的使用進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),可以使用Φ0.1mm以下的研磨介質(zhì)。

>高能量密度研磨,即使對(duì)于高硬度，強(qiáng)韌性材料有良好效果。

>離心分離出料,無濾網(wǎng)，沒有物料堵塞風(fēng)險(xiǎn)，運(yùn)行平穩(wěn)，無累積壓力，無壓力損失。

>研磨腔體全部為高耐磨材料,針對(duì)不同應(yīng)用有多種材料選擇。

>更加優(yōu)化的整機(jī)設(shè)計(jì),設(shè)備整體穩(wěn)定性更可靠。

>全部進(jìn)口的機(jī)械密封、軸承、輸送泵、皮帶以及皮帶輪等標(biāo)準(zhǔn)件。

IDS是一種高效在線分散系統(tǒng),分散器安裝在管路上,液體高速經(jīng)過分散器時(shí)內(nèi)部產(chǎn)生的強(qiáng)大的負(fù)壓,將粉體無損失地吸入分散器內(nèi),并且不產(chǎn)生揚(yáng)塵。在分散器內(nèi),粉體和液體被強(qiáng)力增加比表面積,瞬間潤(rùn)濕分散,分散混合后的漿料被泵送出分散器。